DB-Underfill底填膠
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DB1410–underfill底部填充膠
DB1410 UNDERFILL (底部填充膠） 產品簡介： DB1401是一種低溫快速固化單組分環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能，防震，耐冷熱沖擊； 3、可返修性；????...
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DB1400–underfill底部填充膠
DB1400 UNDERFILL (底部填充膠） 產品簡介： DB1400是一種單組分環氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 ? ■ 產品特征 1、單組分環氧膠??????????????????? 2、對各種材質均有良好的粘性性能，防震，耐冷熱沖擊； 3、可返修性；??????????...
